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1993年 |
11月 |
成立「立敦電機股份有限公司」，資本額新台幣2,600萬元。取得苗栗廠現址土地904.09坪。 |
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1995年 |
1月 |
自日本引進低壓化成鋁箔技術與設備。6月第一條低壓化成生產線投產。7月與工研院材料所簽訂「中長期化成鋁箔技術合作計劃」。 |
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1996年 |
7月 |
第二條低壓化成生產線投產。 |
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1997年 |
5月 |
現金增資3,400萬元，累積實收資本額6,000萬元。 |
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1997年 |
8月 |
現金增資5,000萬元，累積實收資本額11,000萬元。 |
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1997年 |
10月 |
第三、四條低壓化成生產線投產。 |
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1998年 |
4月 |
第五、六條低壓化成生產線投產。5月更名為「立敦科技股份有限公司」 ，辦理現金增資4,000萬元，累積實收資本額為15,000萬元。 |
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1998年 |
10月 |
第七、八條低壓化成生產線投產。 |
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1999年 |
7月 |
取得S.G.S ISO9001品質管理系統認證。9月取得苗栗廠延伸土地982.82坪。 |
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1999年 |
12月 |
盈轉、資轉暨現增4,991萬元，累計實收資本額為19,991萬元。 |
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2000年 |
4月 |
公開發行並委請大華證券上櫃輔導。
6月第一、二條中、高壓化成生產線投產。
8月盈轉暨現增8,509萬元，累計實收資本額為28,500萬元。 |
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2000年 |
9月 |
9月榮獲天下雜誌評選為全國100大成長最快中堅企業之第13名。 |
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2000年 |
11月 |
增加4條低壓化成生產線投產。 |
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2001年 |
1月 |
取得S.G.S ISO14001 環境管理系統認證。 |
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2001年 |
4月 |
第三、四條中、高壓化成生產線投產。 |
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2001年 |
8月 |
第五、六條中、高壓化成生產線投產。 |
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2001年 |
12月 |
大陸惠州廠四條低壓化成生產線投產。
現金增資2,500萬元，累計實收資本額為39,781萬元。 |
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2002年 |
1月 |
證期會核准股票上櫃。
6月股票正式掛牌上櫃。 |
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2002年 |
8月 |
盈餘轉增資7,499萬元，累計實收資本額為47,280萬元。 |
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2002年 |
8月 |
新產品電解液正式量產銷售。 |
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2003年 |
4月 |
第五、六、七、八條大陸惠州廠低壓化成生產線投產。 |
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2003年 |
8月 |
股東會議宣佈立敦科技合併永剛科技，11月正式合併。 |
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2004年 |
6月 |
九、十條大陸惠州廠低壓化成線投產。 |
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2004年 |
11月 |
台灣彰化廠及大陸惠州廠、宜昌廠通過S.G.S ISO14001:1996認證。 |
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2005年 |
3月 |
十一、十二條大陸惠州廠低壓化成生產線投產。 |
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2006年 |
8月 |
宜昌廠結束生產。 |
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2007年 |
1月 |
大陸四川省阿壩州廠投產。 |
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2007年 |
8月 |
湖北宜昌廠移至阿州廠8條生產線裝機完成。 |
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2009年 |
4月 |
轉投資成立立盛科技貿易(惠州)有限公司。
7月四川阿壩州廠新址擴建動土。 |
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2010年 |
10月 |
四川阿壩州廠正式投產。 |
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2011年 |
4月 |
舉辦阿壩州廠一期廠辦大樓開幕暨二期廠房動土典禮。 |
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2012年 |
11月 |
新事業高純度導針產品加入營運。 |
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2015年 |
3月 |
與大陸電子光箔、腐蝕箔、化成箔的主要生產廠商東陽科技，於中國廣東省韶關市合資設立乳源縣立東電子科技。 |